Dresden EFRE

Technische Universität Dresden

Geräteantrag Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung

Steckbrief:

Name des Vorhabens:
Geräteantrag Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung
Zeitraum:
01.01.2016 – 30.06.2021
Förderfähige Gesamtkosten:
688.000 €
Ort:
Dresden
Interventions­kategorie:
Forschungs- und Innovationsinfrastruktur (öffentlich)
Förderrichtlinie:
RL Forschung InfraPro
Fördergegenstand:
Geräteausstattungen, Forschungsinfrastruktur
Fonds:
EFRE

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