Dresden EFRE

Technische Universität Dresden

Leiterplattenintegrierte Logik- und Leistungselektronik für die Miniaturisierung, Entwärmung und Zuverlässigkeit (LogiPow)

Steckbrief:

Name des Vorhabens:
Leiterplattenintegrierte Logik- und Leistungselektronik für die Miniaturisierung, Entwärmung und Zuverlässigkeit (LogiPow)
Zeitraum:
01.08.2017 – 31.12.2020
Förderfähige Gesamtkosten:
179.826 €
Ort:
Dresden
Interventions­kategorie:
Technologietransfer und Zusammenarbeit zwischen Hochschulen und Unternehmen, vor allem zugunsten von KMU
Förderrichtlinie:
Verbundprojektförderung
Fördergegenstand:
Forschung und Entwicklung/Produktinnovationen
Fonds:
EFRE

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