Kreischa EFRE

WiE GmbH - Werk für industrielle Elektronik

Miniaturisierte Laser-Speckle-Photometrie zur Inline-Überwachung der additiven Fertigung (MiniLSP)

Steckbrief:

Name des Vorhabens:
Miniaturisierte Laser-Speckle-Photometrie zur Inline-Überwachung der additiven Fertigung (MiniLSP)
Zeitraum:
01.07.2019 – 13.07.2022
Förderfähige Gesamtkosten:
207.140 €
Ort:
Kreischa
Interventions­kategorie:
Technologietransfer und Zusammenarbeit zwischen Hochschulen und Unternehmen, vor allem zugunsten von KMU
Förderrichtlinie:
Verbundprojektförderung
Fördergegenstand:
Forschung und Entwicklung/Produktinnovationen
Fonds:
EFRE

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