ErzM-Technologies UG (haftungsbeschränkt)

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

PolMehrNutz - Polierslurry-Mehrfachnutzung für das chemisch-mechanische Polieren von III-V-Halbleiter-Substraten

Zeitraum:

01.01.2025 – 31.12.2026

Förderfähige Gesamtkosten:

376.619 €

EU-Betrag:

225.972 €

Ort:

Chemnitz

Interventions­kategorie:

010 - Forschungs- und Innovationstätigkeiten, darunter auch Vernetzung, in KMU

Förderrichtlinie:

06580 - Verbundprojektförderung

Fördergegenstand:

16695 - FuE-Verbundprojekt

Spezifisches Ziel:

RSO1.1 - Entwicklung und Ausbau der Forschungs- und Innovationskapazitäten und der Einführung fortschrittlicher Technologien

Zweck und Errungenschaft:

GaAs-Wafer als Halbleiter für die Kommunikationstechnologie benötigen ultraplane Oberflächen. Deren Qualität wird durch das chemisch-mechanische Polieren (CMP) erzielt, wobei die Polierslurry aufgrund der komplexen Wechselwirkungen der heteropartikulären Bestandteile derzeit nur einmal eingesetzt werden kann. Ziel des Projektes ist daher die Entwicklung eines Verfahrens zur kontinuierlichen Mehrfachnutzung von Polierslurrys für GaAs bei mindestens gleicher Qualität.

Fonds:

EFRE