Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

NewWAVE - Neuartige Waferbearbeitung durch Laser-induziertes qualitativ hochwertiges Trennen in Flüssigkeiten

Zeitraum:

09.10.2025 – 31.12.2027

Förderfähige Gesamtkosten:

2.480.000 €

EU-Betrag:

1.488.000 €

Ort:

Moritzburg

Interventions­kategorie:

004 - Investitionen in Anlagen, darunter auch Forschungsanlagen, in öffentlichen Forschungszentren und Hochschuleinrichtungen mit direktem Bezug zu Forschungs- und Innovationstätigkeiten

Förderrichtlinie:

02415 - EFRE/JTF RL Forschung InfraProNet 2021-2027 – Teil EFRE

Fördergegenstand:

2227 - Geräteausstattungen, Forschungsinfrastruktur

Spezifisches Ziel:

RSO1.1 - Entwicklung und Ausbau der Forschungs- und Innovationskapazitäten und der Einführung fortschrittlicher Technologien

Zweck und Errungenschaft:

Die Qualität des Trennverfahrens bei der Wafervereinzelung beeinflusst die nutzbare Fläche, die Langlebigkeit der Chips und die Eignung für Packagingtechniken. Ziel ist die Beschaffung eines neuartigen Lasertrennsystems, das verschiedenste Wafermaterialien mit hoher Kantenqualität und sehr schmalen Trennlinien (< 40 µm) partikelarm in Flüssigkeiten vereinzelt. Das Fraunhofer IZM-ASSID ist führender F&E-Partner für 3D-Hetero-Integration und Packaging und verfügt über eine industriekompatible Prozesslinie für 200/300 mm Wafer. Bisher kommen mechanisches Sägen (ca. 60 µm) und Stealth-Laser (ca. 20 µm) zum Einsatz. Beide Verfahren stoßen bei metallischen Schichten und fragilen Materialien wie low-k Dielektrika an Grenzen. Diese werden mit einem ps-UV-Laser vorab lokal ablatiert, was zu „Recast“-Zonen führt und das Die-zu-Wafer Direct Bonding verhindert. Auch dicke Glaswafer (700 µm) lassen sich nur mechanisch mit breiten Sägelinien (>150 µm) trennen. Die Vereinzelung heterogener Schichtstapel ist nur durch Kombination mehrerer Verfahren mit hohem Aufwand möglich. Die Trennung von Verbindungshalbleitern wie SiC ist bislang ungelöst. Raue Sägekanten fördern Rissbildung und verringern die Zuverlässigkeit. Das neue System soll alle Materialien in einem Schritt mit hoher Präzision und minimaler Materialbeeinträchtigung trennen. Ohne EFRE-Förderung ist die Anschaffung nicht realisierbar.

Fonds:

EFRE