Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

WAVE4Tech - Prozessentwicklung für neuartige Waferbearbeitung durch Laser-induziertes qualitativ hochwertiges Trennen in Flüssigkeiten

Zeitraum:

10.10.2025 – 31.12.2027

Förderfähige Gesamtkosten:

673.460 €

EU-Betrag:

404.076 €

Ort:

Moritzburg

Interventions­kategorie:

012 - Forschungs- und Innovationstätigkeiten, darunter auch Vernetzung, in öffentlichen Forschungszentren, Hochschuleinrichtungen und Kompetenzzentren (industrielle Forschung, experimentelle Entwicklung, Durchführbarkeitsstudien)

Förderrichtlinie:

02415 - EFRE/JTF RL Forschung InfraProNet 2021-2027 – Teil EFRE

Fördergegenstand:

2229 - Forschungsprojekte, anwendungsnahe

Spezifisches Ziel:

RSO1.1 - Entwicklung und Ausbau der Forschungs- und Innovationskapazitäten und der Einführung fortschrittlicher Technologien

Zweck und Errungenschaft:

Die heterogene 2.5D- und 3D-Integration ist ein Schlüssel zur Leistungssteigerung moderner Mikroelektronik auf engstem Raum. Komplexe Aufbauten aus dünnen Chips, Chiplets und Interposern ermöglichen die Kombination unterschiedlicher Halbleitermaterialien in einem hochintegrierten Package. Im Investvorhaben NewWAVE wird ein innovatives, flüssigkeitsgestütztes Lasertrennverfahren entwickelt, das neue Möglichkeiten für die Bearbeitung auf 300 mm Wafer-Level eröffnet. Ziel des F&E-Projekts WAVE4Tech ist die wissenschaftliche Untersuchung und prozesstechnische Optimierung der Laser-Vereinzelung von Wafern aus Silizium, Glas und Verbindungshalbleitern wie SiC oder GaN – auch mit komplexen Oberflächenschichten wie supraleitendem TiN oder low-k Dielektrika. Im Vergleich zu konventionellen Verfahren wie Sägen oder Stealth Dicing werden Parameter wie Trennstraßenbreite, Chip-Stabilität, Rissbildung an Chipkanten, Kantenmorphologie, Eigenspannungen durch das Vereinzeln sowie die Bildung von Nano- und Mikropartikeln analysiert und optimiert. Ziel ist die Erhöhung der Zuverlässigkeit und Qualität von Chips und Chiplets für den Einsatz in heterogenen 3D-Packages. Das Projekt schafft die Grundlage für neuartige hochdichte Integrationstechnologien im Advanced Packaging für Zukunftsanwendungen wie High-Performance-Computing, KI und Quantencomputing.

Fonds:

EFRE