Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

WAVE4Tech - Prozessentwicklung für neuartige Waferbearbeitung durch Laser-induziertes qualitativ hochwertiges Trennen in Flüssigkeiten

Zeitraum:

10.10.2025 – 31.12.2027

Förderfähige Gesamtkosten:

289.087 €

EU-Betrag:

173.452 €

Ort:

Dresden

Interventions­kategorie:

012 - Forschungs- und Innovationstätigkeiten, darunter auch Vernetzung, in öffentlichen Forschungszentren, Hochschuleinrichtungen und Kompetenzzentren (industrielle Forschung, experimentelle Entwicklung, Durchführbarkeitsstudien)

Förderrichtlinie:

02415 - EFRE/JTF RL Forschung InfraProNet 2021-2027 – Teil EFRE

Fördergegenstand:

2229 - Forschungsprojekte, anwendungsnahe

Spezifisches Ziel:

RSO1.1 - Entwicklung und Ausbau der Forschungs- und Innovationskapazitäten und der Einführung fortschrittlicher Technologien

Zweck und Errungenschaft:

Die heterogene 2.5D- und 3D-Integration ist ein Schlüssel zur Leistungssteigerung moderner Mikroelektronik auf engstem Raum. Komplexe Aufbauten aus dünnen Chips, Chiplets und Interposern ermöglichen die Kombination unterschiedlicher Halbleitermaterialien in einem hochintegrierten Package. Ziel des F&E-Projekts WAVE4Tech ist die wissenschaftliche Untersuchung und prozesstechnische Optimierung der Laser-Vereinzelung von Wafern aus Silizium, Glas und Verbindungshalbleitern wie SiC oder GaN – auch mit komplexen Oberflächenschichten wie supraleitendem TiN oder low-k Dielektrika. Im Vergleich zu konventionellen Verfahren wie Sägen oder Stealth Dicing werden Parameter wie Trennstraßenbreite, Chip-Stabilität, Rissbildung an Chipkanten, Kantenmorphologie, Eigenspannungen durch das Vereinzeln sowie die Bildung von Nano- und Mikropartikeln analysiert und optimiert. Ziel ist die Erhöhung der Zuverlässigkeit und Qualität von Chips und Chiplets für den Einsatz in heterogenen 3D-Packages. Das Projekt schafft die Grundlage für neuartige hochdichte Integrationstechnologien im Advanced Packaging für Zukunftsanwendungen wie High-Performance-Computing, KI und Quantencomputing.

Fonds:

EFRE