Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

Mikrodisplay-BEOL

Zeitraum:

22.01.2026 – 31.12.2027

Förderfähige Gesamtkosten:

3.750.000 €

EU-Betrag:

2.250.000 €

Ort:

Dresden

Interventions­kategorie:

004 - Investitionen in Anlagen, darunter auch Forschungsanlagen, in öffentlichen Forschungszentren und Hochschuleinrichtungen mit direktem Bezug zu Forschungs- und Innovationstätigkeiten

Förderrichtlinie:

02415 - EFRE/JTF RL Forschung InfraProNet 2021-2027 – Teil EFRE

Fördergegenstand:

2227 - Geräteausstattungen, Forschungsinfrastruktur

Spezifisches Ziel:

RSO1.1 - Entwicklung und Ausbau der Forschungs- und Innovationskapazitäten und der Einführung fortschrittlicher Technologien

Zweck und Errungenschaft:

Das Vorhaben bezieht sich auf Anlagen des sog. "back-end of line" (BEOL) in der Mikrodisplay-Prozessierung. Es geht hier um zusätzliche Schichten, die nach der prozessierten OLED aufgebracht u. abgeschieden werden müssen, z.B. Farbfilter zur Generation individueller Farbkanäle aus einer weiß emittierenden OLED. Solche Farbfilter bestehen aus verschiedenen Fotolacken u. werden auf einer ggü. der Fotochemie beständigen Dünnschichtverkapselung abgeschieden u. fotolithografisch strukturiert. Dafür dienen die hier adressierten Anlagen-Module Wetbench, Standalone Batch-ALD u. Coater/Developer. Darüber hinaus werden hier BEOL-Anlagen-Module zur Erforschung ganz neuer Merkmale künftiger emissiver Mikrodisplays adressiert, z.B. zur Ermöglichung semi-transparenter backplanes, wodurch Formfaktor u. Energieverbrauch heutiger augmented-reality (AR) Brillen o. allgemein extended-reality (XR) Geräte drastisch reduziert werden könnten. Ein weiteres Defizit besteht derzeit in der begrenzten Leuchtdichte (Helligkeit) der OLED-Materialien, z.B. bei AR-Brillen in Sonnenlichtumgebung. Alternativ könnte deren Ersatz durch anorganische microLED diese Barriere überwinden, erfordert jedoch die Handhabung deutlich verschiedener Materialien u. Substrate im Mikrodisplay BEOL. Diesem Ansatz dienen die hier adressierten Anlagen-Module Wafer-zu-Wafer Bonder, 200mm Wafer Grinder sowie Standalone Etch-Reaktor.

Fonds:

EFRE