Technische Universität Dresden

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

SuperComp - Supercomputing-gestützte Lösungen für digitalisierte Fertigung und Lieferketten

Zeitraum:

01.09.2025 – 31.08.2028

Förderfähige Gesamtkosten:

1.819.275 €

EU-Betrag:

1.819.275 €

Ort:

Dresden

Interventions­kategorie:

012 - Forschungs- und Innovationstätigkeiten, darunter auch Vernetzung, in öffentlichen Forschungszentren, Hochschuleinrichtungen und Kompetenzzentren (industrielle Forschung, experimentelle Entwicklung, Durchführbarkeitsstudien)

Förderrichtlinie:

06580 - Verbundprojektförderung

Fördergegenstand:

16695 - FuE-Verbundprojekt

Spezifisches Ziel:

RSO1.6 - Unterstützung von Investitionen, die zu den in Artikel 2 der Verordnung (EU) 2024/795 des Europäischen Parlaments und des Rates genannten Zielen der Plattform für strategische Technologien für Europa (STEP) beitragen

Zweck und Errungenschaft:

Die steigende Nachfrage nach zuverlässigen Halbleiterprodukten führt zu einer hohen Komplexität in der modernen Halbleiterfertigung. Um ein breits Portfolio verschiedener Technologien zu bewältigen, ist ein erhöhter Bedarf an leistungsfähigen Rechenressourcen erforderlich. Das Projekt SuperComp erforscht daher innovative Lösungen mit künstlicher Interlligenz (KI) und modernen Computerverfahren, um Design, Entwicklung und Fertigung von Halbleitern zu verbessern.

Fonds:

EFRE